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LED圆片级封装技术发展及在LED照明灯具中的效果剖析

  LED圆片级封装技术发展及在LED照明灯具中的效果剖析

  1904年英国人弗莱明发明晰世界上榜首个电子管,这标志着人类从此进入了电子年代,尔后电子管技能获得了广泛的运用,世界上榜首台电子计算机ENIAC就是选用电子管制作的,可是人们在运用中发现电子管具有体积大、功耗大、发热大、本钱高、结构软弱、寿命短等缺点。这就迫使人们研讨更先进的电子元器件替代电子管。

  1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明晰晶体管,人类从此进入了微电子年代。电子产品中电子管逐步被晶体管所替代,晶体管成为微电子年代的主流产品。

  二十世纪六十年代集成电路技能的开展使得晶体管的小型化成为可能,在单个芯片上集成几百个晶体管成为实际。晶体管尺度的不断缩小使单个芯片上集成的晶体管数目不断添加,集成电路的规划也从小规划(SSI),逐步开展成大规划、超大规划、甚大规划、吉规划,下表显现了集成电路集成规划的开展。

  

  集成电路的快速开展,使芯片的集成度日益前进,从而使越来越多的产品选用半导体芯片。封装是半导体芯片走向实用化的关键步骤。广义上的电子封装是指对各种电子元器件的封装和拼装,即包含一级封装、二级封装和三级封装。狭义的电子封装是指对半导体芯片或部件进行维护。

  封装首要有四大效果:榜首,ag88环亚娱乐。维护LED芯片免受外界杂乱环境的影响;第二,为芯片供给散热通道;第三,为芯片供给机械支撑;第四,为芯片供给电衔接。自从微电子技能诞生以来,芯片规划、芯片制作以及封装和测验就成为微电子技能三个最重要的环节,业界普遍认为微电子产品总本钱中,这三个环节各占三分之一。因而研讨高可靠性的封装技能,关于前进产品成品率以及操控本钱而言,具有重要的含义。

  自从1947 年榜首只晶体管诞生之日起,封装也随之应运而生。通过 将近70年的开展,封装技能获得了长足的前进,下图所示为封装技能开展示意图。

  

  二十世纪八十年代之前,半导体封装首要选用双列直插式封装技能(DIP),管脚数4~64 个。首要选用穿孔技能安装在电路板上。封装密度低、功率低,难以满意自动化出产要求。

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