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封装企业兵分两路 凹凸功率LED芯片各有优势

  封装企业兵分两路 凹凸功率LED芯片各有优势

   led 毫不隐讳跨入照明范畴的大门,使得其发光亮度 成为众家厂商吹毛求疵的目标。究竟将LED组装成照明灯泡时,输出的总流明 数是LED灯 能否满意照明需求,并替代传统灯泡的最大要害。只不过,高功率 LED芯片 虽然在单晶 封装下能得到较高流明数,但在发光效 率上却远不如小功率LED芯片。这也使得LED下流封装厂分走两派,一派是专走干流大功率LED 芯片的封装厂,另一派则是主打小功率LED芯片进行多晶 封装(multi-chippackage)的封装厂。

  高功率LED单晶封装的技能应用在照明商场上现已老练,这些技能也证明LED应用在照明之上是可行的,仅仅LED单晶封装应用于照明时,简单发生的炫光、令人不舒服的色泽,传媒行业:互联网“颜值经济”模式研究美图公司案例分,技能上还需要再打破。除了透过光罩或透镜 等二次光学 的方法之外,并无其他较好的解决方法。此外,大功率单芯片封装,在量产技能上虽已适当老练,不过单一芯片在大电流(>700mA)的情况下运作,芯片上将会发生热密度适当高的热门,相这使得封装厂在封装方法上,也有必要考虑热应力对固晶及焊接时的衍生问题。

  反观在相同的总功率之下,小功率芯片不光有更高的流明数,并且因为热源涣散在各个芯片上,反而较不易发生热门。因而单纯以光和热的特性体现上,小功率多晶封装反而是占了优势。

  当然相关厂商依然不断致力于进步LED照明 的流明数。艾笛森光电 便推出客制化的多晶封装高压LED产品,主打LED灯泡商场,产品最佳发光功率每瓦可达120流明,新产品已于近期顺畅出货。艾笛森董事长吴建荣说,高压LED除了主攻照明商场外,怎么有用下降产品成本,也是未来艾笛森产品开发的首要考虑。

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