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封装人看CSP:是掩耳盗铃仍是事实如此?

  封装人看CSP:是掩耳盗铃仍是事实如此?

  商场的更迭和技能的更新不断催生着新的封装工艺与方式,可是,在传统封装方式占主导地位的情况下,COB、EMC、CSP等技能远景仍旧未能明亮。

  依据传统封装方式上的改进与立异,COB、EMC技能各显身手,但并未对封装厂家构本钱质要挟,甚至在本钱、光效等方面优势显着,CSP概念与技能的诞生则给LED特别封装职业带来了天翻地覆的改变。

  在半导体技能已开展老练正渐渐渗透到LED工业的今日,跟着制程的简化和“免封装”的呼声越来越高,处于中间环节的封装厂家未来将走向何处?关于这场封装“革新”的忧虑是否杞人忧天?

  

封装人看CSP:是“掩耳盗铃”仍是“事实如此”?

  CSP再火 封装工艺仍旧百家争鸣

  依托COB、EMC、倒装等技能的封装厂家会越来越趋向于细分商场进行开展,依据本身技能特色会渐渐找到适宜的方向。

  未来商场会朝专业化方向开展,从光学上看CSP更合适做筒灯而不合适做射灯,EMC&PCT更合适做性价比高的中小功率产品,陶瓷封装则合适做小尺度大功率产品等等,即便CSP技能再老练,究竟在尺度上不可能无止境的缩小,仍旧会存在瓶颈,封装厂家生计商场依然十分可观。

  ——晶瑞光电研制副总经理 张智聪

  不同封装方式各有所长,在封装使用范畴有所穿插、各有特色。

  封装不可能被“免”,LED封装仍将是百家争鸣。高端商业照明范畴,COB在光色质量上能够更优于其他封装;在汽车灯使用上,倒装已开端大显神通;而在日光灯管和球泡灯等家居照明范畴,EMC仍可能是鹤立鸡群。

  ——佛山市中昊光电科技有限公司总经理 王孟源

  把握半导体先进技能的芯片厂家,如三星、首尔半导体等,一向寄希望于免除封装工序和物料,推出更具性价比芯片产品,然后飨食更宽广的商场比例。ag8879环亚手机登陆

  CSP的最大优势是芯片封装做得越来越小且光学调配好,增加了光源运用的灵活性,本钱下降的空间潜力也更大,一起由于它直接去掉一级封装界面(支架或基板),在散热上也具有优势。

  CSP一般选用倒装芯片或笔直结构芯片,可用更高的电流密度驱动,单位面积下光通量更高。

  尽管优势显着,但昭信光电常务副总经理吴大可以为,相关于传统封装厂家持久探究出来的技能沉淀和办理思路,CSP技能真实从理论到规模性出产短时刻内仍占有不了十分满足的优势,

  即便CSP占有职业主导地位,传统封装技能仍有用武之地,部分中小企业可能会逐步向下流灯具使用转型,技能性封装大厂可依托资金人力优势向半导体工业挨近,这些都具有其他职业企业所不具有的先天条件和优势。

  近年来芯片职业毛利率持续大幅下滑,吴大可坦言,本年价格还会持续下降,可是会逐步放缓,由于一些根底资料现已挨近极限。

  特别当选用CSP封装,BOM本钱中,芯片占了8成以上, 在性价比为先的当下,CSP未来的价格优势尤为招引,因而成为上游企业为下流客户供给更有竞争力光源的技能方向。

  大企业都有技能先发压力,力求占有主导地位,所以芯片厂家必然会在推进此类具有开创性革新性的技能开展上构成合力。

  “当然,其大规模使用仍是要依据后期商场环境、配套建造等一系列要素考虑,封装厂家使用这段时刻完全能够寻求到合适本身生计开展的空间”。

  真实意义上的无封装“绝不可能”!任何工业都是链式的,不可能一个制程处理一切问题,工业链的整合是否可行以及最优性价比的途径挑选,需求商场来验证而不是“某些概念噱头“说了算。

  ——国星光电副总经理、研制中心主任 李程博士

  CSP在未来一两年内尽管增加会较快,但不必定会占商场首要比例,究竟中功率贴片SMD产品、COB、陶瓷大功率现已老练并被商场所广泛承受,依然会占大部分商场。

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