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封装技能成我国LED照明改造突破口

  封装技能成我国LED照明改造突破口

   近年来LED工业开端逐步从喧嚣的照明革射中冷静下来,我国LED工业开展日趋老练和沉着。发光二极管(LED)的发光效能也在过往的十年间已大幅提高,从曩昔的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦,当时高功率LED已到达适用于大规模通用半导体照明的境地。而且半导体照明具有比如节能、环保、长效等首要长处,对错常值得推广的新一代照明光源,而LED封装就是到达以上功用的要害技能,也正是我国LED工业急需打破的要害点。

  日前,记者从高交会电子展主办方构思年代了解到,为了协助本乡LED照明企业寻求要害技能的打破,在照明革射中脱节与西方企业技能距离上的连累,在第十二届高交会电子展(ELEXCON2010)期间,构思年代将约请来自香港科技大学的李世玮教授坐镇“高亮度LED封装作业坊”,为与会者答疑解惑,介绍照明光源的演进与开展趋势,并具体论说LED的封装结构,教学的规模包含芯片的互连技能、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热资料与热办理;有关LED的光学规划、光学剖析、以及光学检测等技能问题,也都会详加说明。别的,本次作业坊还将会评论高亮度LED阵列和模组在通用和特别照明工程上的使用,并剖析相关事例。课程最终将会介绍半导体照明的展望与技能路线图,并评论有关专利方面的议题。

  LED工业链整体分为上、中、下流,分别是LED外延芯片、LED封装及LED使用。作为LED工业链中承上启下的LED封装工业,在整个工业链中起着无与伦比的重要效果。在业界广泛重视的LED照明范畴,封装技能的前进特别显得重要。封装技能的差异可直接影响了LED产品的质量,杰出的封装和散热技能可以使LED作业在结温60℃以下,寿数可以超越5万小时。而差的封装技能则会使LED寿数缩短一半以上。

  据调研组织iSuppli猜测,2006年-2012年,全球LED商场销售额复合增加率约为14.6%,而未来大尺度LCD背光源、轿车照明及通用照明等新式范畴的使用,将影响LED加快增加,估计到2012年,LED商场规模将到达123亿美元。现在芯片光效的提高使一些高效LED路灯整灯功率可以到达80lm/W以上,已具有节能的优势,而其可靠性和使用寿数则需求依托封装技能去进一步改进。

  LED封装技能大都是在分立器材封装技能基础上开展与演化而来的,但却有很大的特别性。一般情况下,分立器材的管芯被密封在封装体内,封装的效果首要是维护管芯和完结电气互连。而LED封装则是完结输出电信号,维护管芯正常作业,输出:可见光的功用,既有电参数,又有光参数的规划及技能要求,无法简略地将分立器材的封装用于LED。

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