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封装未来发展趋势:高光效、高集中度、低成本

  封装未来发展趋势:高光效、高集中度、低成本

  跟着新式封装方式的不断鼓起,封装未来的开展方向在哪里?是否会被兼并到上游芯片或下流运用环节?记者采访了业界封装企业代表,为芯片厂商把握未来市场需求供给参阅。

  其间,佛山市国星光电股份有限公司副总经理李程博士表明,新材料、新结构将不断得到立异,会呈现一系列中大功率的新产品;别的也会不断涌现一些集成特定功用的特征封装产品。

  但封装产品干流功率类型上仍将首要会集在中功率TOP器材,以及大功率COB产品上,别离对应面型、线型照明运用产品以及要求高光通或高聚光的产品上。

  台湾隆达电子股份有限公司方面照明模块营销业务部叶庭弼处长及芯片营销业务部王评处长向新世纪LED网记者谈到,未来封装产品的趋势是减化封装的制程与本钱的下降,大体而言,方向有下列数端:

  1) 更高光效:LED既为未来节能要点,功率进步天然为未来芯片之趋势

  2) 更高会集度:LED与传统光源不同,为一窄频谱发光。进步波长与亮度会集度,添加终端产品的视觉一致性。

  3) 更高功率: 高功率芯片可于终端产品内, 削减芯片运用量, 除可降低本钱外, 亦可进步质量稳定性。

  4) 积体整合才能:导入集成电路制程以扩张传统制程缺乏处,举例而言, 透过空桥技能(Air Bridge)能够制造出高电压芯片,于运用上能够进步Driver功率甚多, 特别在灯具中因应本钱下降而削减芯片数量时 , 该种技能显得更为重要。

  5)高温散热才能。 LED运用均于关闭环境内,该环境中除了LED自身会发热以外,Driver亦为另一热源。传统关于高功率产品,在灯具上采纳自动散热,将添加许多本钱,进步高温操作才能后,可导致本钱大幅下降。而该种技能在氮化镓产品相对简单(因而以四元红光补足显指并非正确方向)。

  6) 降低本钱: 现在芯片厂,有的采纳省支架与省金线的倒装芯片,也有为了省电源本钱的高压芯片。不过良率问题一直是各大厂正在尽力的目标!

  企业声响:

  易美芯光(北京)科技有限公司履行副总裁、首席科学家刘国旭说到,中高功率贴片产品将仍然存在,可是会逐渐收缩到2-3款干流的方式,相似0.5瓦及1W的2835或许3030。另一类是集成封装的产品,像COB产品,甚或是将LED驱动也集成到一同的光引擎或光模块。

  四川柏狮光电技能有限公司工业研究院院长马文波讲到四个方向:1.封装尺度越小越好,以利于LED射灯等照明产品的配光;2.未来COB将会有比较大的开展,而怎么减小COB的发光面积,进步COB的光效、可靠性,是未来须攻破的问题。3.进步封装产品空间的色彩均匀性,这是应对未来照明质量开展要求的一个重要方向。

  杭州杭科光电股份有限公司副总经理刘波浪也表明,近三年,封装的开展趋势首要是TOP,未来三到五年,应该会切换到COB,这两三年COB首要是改善工艺,批量生产预备,一起降低本钱。芯片的参数稳定性很重要,即不同批次的一致性很要害。

  德豪润达ETI器材事业部芜湖锐拓电子总经理许博士也表达不同的观点,以为:倒装芯片与高压芯片的封装运用渐为干流。

  华瑞光电(惠州)有限公司研制课长邱登明表达了不同的观点,他表明芯片厂现在大部分都渐渐在介入下流封装。所以封装方式的改变都是很多样的,未来是芯片和封装一体化比较多。

  深圳市大为光源有限公司工程主管和总助龙先指出,未来以2835做家用照明(T管类)和3535商厂照明(射灯类)为首要趋势。

  广州鸿利光电股份有限公司工程师沙磊表明,未来三年,封装产品可能是朝小尺度高电流、高压LED以及驱动和光源集成的方向开展。

  碧园光电凌工则谈到,从灵敏调配做成的面积可大可小、电路设计等方面考虑,贴片应是开展方向。优特芯出售工程师文工说到,封装产品未来的开展趋势是模块、集成化。业界人士Mike也表明,开展趋势或许归一化、差异化,封装方式会比较固定,各有各的优势。

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