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  LED固晶决裂的解决办法

  单电极芯片在封装职业对固晶的要求十分高,例如在LED出产过程中,固晶质量的好坏影响着LED制品的质量。环亚ag88LED照明推进商场开展 成...。形成LED固晶决裂的要素有许多,咱们仅从资料、机器、人为三方面要素,讨论LED固晶决裂的解决方法。

  一、芯片资料自身决裂现象
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时,各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫,此类芯片都不行承受(这个是芯片查验规范中的一个项目)。发生不良现象的原因主要有:
1.芯片厂商作业不妥
2.芯片来料查验未抽检到
3.联机操作时未挑出
解决方法:
1.告诉芯片厂商加以改进
2加强进料查验,破损份额过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时,破损芯片应挑出,再补上好的芯片。

  二、LED固晶机器使用不妥
1、机台吸固参数不妥
机台的吸嘴高度和固晶高度直承受机台核算机内参数操控。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直承受机台吸固高度参数影响。发生不良现象的原因主要是:机台参数大,呼固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。
解决方法:
调整机台参数,恰当进步警觉吸嘴高度或固晶高度,在机台“SETUP”形式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调理吸嘴高度,再在第二项“Bond Level”调理固晶高度。
2、吸嘴巨细不符
巨细不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来简单漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片简单打破,因而选用恰当的吸咀,是固好芯片的条件。发生不良现象的原因是:吸咀太大,打破芯片。
解决方法:选用恰当的瓷咀。

  三、人为不妥操作形成决裂
A、作业不妥
未按规则操作,致使碰破芯片。发生不良现象的原因主要有:
1.资料未拿好,掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片
解决方法:拿资料时分,ag88环亚,手要拿稳。进烤箱时,资料要平着,悄悄的放进去,不行歪斜或用力过猛。
B、重物压伤
芯片遭到外力过大而决裂。发生这种不良现象的原因主要有:
1.显微镜掉落到资料上,致使打破芯片
2.机台零件掉落到资料上。
3.铁盘子压到资料
解决方法:
1.显微镜螺丝要锁紧
2.定时查看机台零件有无松脱。
3.资料上不能有铁盘子等任何物体通过。
 

  

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