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LED固晶制程中晶片决裂的操控和处理的办法

  LED固晶制程中晶片决裂的操控和处理的办法

  单电极芯片在封装职业对固晶的要求十分高,例如在LED出产过程中,固晶质量的好坏影响着LED制品的质量。形成LED固晶决裂的要素有许多,咱们仅从资料、机器、人为三方面要素,讨论LED固晶决裂的解决方法。

  一、芯片资料自身决裂现象

  芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时,各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫,此类芯片都不可承受(这个是芯片查验规范中的一个项目)。发生不良现象的原因主要有:

  1.芯片厂商作业不妥

  2.芯片来料查验未抽检到

  3.联机操作时未挑出

  解决方法:

  1.告诉芯片厂商加以改进

  2加强进料查验,破损份额过多的芯片拒收。

  3.联机操作Q检时,破损芯片应挑出,再补上好的芯片。

  二、LED固晶机器使用不妥

  1、机台吸固参数不妥

  机台的吸嘴高度和固晶高度直承受机台核算机内参数操控。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直承受机台吸固高度参数影响。发生不良现象的原因主要是:机台参数大,呼固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。

  解决方法:

  调整机台参数,恰当进步警觉吸嘴高度或固晶高度,在机台SETUP形式中的Bond head menu内的第一项Pick Level调理吸嘴高度,再在第二项Bond Level调理固晶高度。

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