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ag88环亚LED固晶决裂的解决办法

  LED固晶决裂的解决办法

  单电极芯片在封装职业对固晶的要求十分高,例如在LED出产过程中,固晶质量的好坏影响着LED制品的质量。形成LED固晶决裂的要素有许多,咱们仅从资料、机器、人为三方面要素,讨论LED固晶决裂的解决方法。

一、芯片资料自身决裂现象

芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时,各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫,此类芯片都不行承受(这个是芯片查验规范中的一个专案)。发生不良现象的原因主要有:

1.芯片厂商作业不妥
2.芯片来料查验未抽检到
3.线上作业时未挑出

解决方法:

1.告诉芯片厂商加以改进
2加强进料查验,破损份额过多的芯片拒收。
3.线上作业Q检时,Studio Drift工作室7款绝美灯饰来袭,破损芯片应挑出,再补上好的芯片。

二、LED固晶机器使用不妥
1、机台吸固参数不妥

机台的吸嘴高度和固晶高度直承受机台电脑内参数操控。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直承受机台吸固高度参数影响。发生不良现象的原因主要是:机台参数大,呼固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。

解决方法:

调整机台参数,恰当进步警觉吸嘴高度或固晶高度,在机台SETUP形式中的Bond head menu内的第一项Pick Level调理吸嘴高度,再在第二项Bond Level调理固晶高度。

2、吸嘴巨细不符

巨细不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来简单漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片简单打破,因而选用恰当的吸咀,是固好芯片的条件。发生不良现象的原因是:吸咀太大,打破芯片。

解决方法:选用恰当的瓷咀。

三、人为不妥操作形成决裂

A、作业不妥

未按规则操作,ag88环亚。致使碰破芯片。发生不良现象的原因主要有:
1.资料未拿好,掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片

解决方法:拿资料时分,手要拿稳。进烤箱时,资料要平着,悄悄的放进去,不行歪斜或用力过猛。
B、重物压伤

芯片遭到外力过大而决裂。发生这种不良现象的原因主要有:

1.显微镜掉落到资料上,致使打破芯片
2.机台零件掉落到资料上。
3.铁盘子压到资料

解决方法:
1.显微镜螺丝要锁紧
2.定时查看机台零件有无松脱。
3.资料上不能有铁盘子等任何物体通过。

  

   LED固晶决裂

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