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全球新式MCOB封装技能露脸第12届成都世界LED照明展

  全球新式MCOB封装技能露脸第12届成都世界LED照明展

  福建万邦光电科技股份有限公司在中国科学院福建物质结构研究所、国家光电子晶体资料工程技能研究中心的支持下,开发出具有本身特征的一代MCOB封装技能,该技能及配备将在2012年3月30日-4月1日成都世纪城新会展中心举行的第12届成都世界LED照明展览会上露脸。

  据福建万邦光电负责人介绍,该技能有效地处理了困绕散热、光功率提高和光色的一致性等LED职业问题,打破了跨国巨子对技能的封闭,在全球首先打破高功率、低成本产业化。对此,万邦光电公司决议,借西部地区规划最大最专业的第12届成都世界LED照明展览会做一次全面的宣扬,环亚国际app,期望借此机会加强与西南地区的光电企业沟通与协作,向组委会断定了54平方米的大面积展台,欢迎光电相关职业人士光临指导、沟通协作。

  如需了解详情请登陆大会官方网站:www.chengdulighting.com

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